-
华体会体育hth-硅制造零部件市场预测迎来高增长
Increased layer technology and OLED growth driving demand for silicon parts增层技术和 OLED的增长推动了硅零部件的需求The electronic materials advisory firm providing bus
2024-10-08 -
华体会体育hth-晶圆市场将迎来“惊人”的增长
半导体芯科技编译超薄晶圆需求的增长、消费电子设备的广泛应用、物联网(IoT)技术的激增推动了全球半导体晶圆市场的增长。根据Allied Market Research发布的报告,2020年全球半导体晶圆市场规模为168.7亿美元,预计到2030年将达到271.3亿美元,2021年至2030年复合年增
2024-10-08 -
华体会体育hth-台积电美国亚利桑那工厂导入首台EUV设备 预计2025年量产4nm芯片
据报道,近日,台积电美国亚利桑那州厂已导入当地第一台极紫外光(EUV)设备,建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段,虽然现场已有约1.2万名建厂人员,但目前仍有约2000名相关设备安装工程人员岗位空缺。根据计划,台积电将在美国亚利桑那州投资400亿美元建设2座先进晶圆厂,第1座工厂目前已完成建设,正进
2024-10-08 -
华体会体育hth-中国芯,寻找新赛道迫在眉睫
北京华兴万邦管理咨询有限公司 商瑞 陈皓近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述,一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多,另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业(fabless商业模式)的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子,该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅
2024-10-08 -
华体会体育hth-半导体PFAS联盟完成第一阶段技术研究
半导体芯科技编译来源:SIA经过18个月的研究、调查、工作组会议和技术审查,半导体PFAS联盟发布了关于PFAS在半导体行业中使用的第十份也是最终的一份白皮书。这些论文确定了不同PFAS化学物质在半导体制造工艺以及半导体制造设备和基础设施的各种应用中的基本性能属性,以及行业在这些不同应用中替代这些物
2024-10-08