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华体会体育hth-百傲化学子公司拟与高校、研究机构共同参与开发大世代干法刻蚀装备
11月17日晚间，百傲化学公告称，公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书，共同参与开发大世代干法刻蚀装备，佛山芯慧联作为牵头单位，拟投入自有资金2.19亿元。百傲化学表示，本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累
2026-06-01 -
华体会体育hth-科思科技：射频收发芯片研发项目取得阶段性成果
11月17日，科思科技公告，公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司（以下简称“高芯思通”）研发的射频收发芯片已完成试产流片工作，并完成基本的功能、性能的测试工作，该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。资料显示，科思科技成立于2004年，
2026-06-01 -
华体会体育hth-OPPO Reno15系列发布 搭载山海通信增强双芯
11月17日，OPPOReno15系列发布，搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯，采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面，搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。
2026-06-01 -
华体会体育hth-格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂
近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中表示，该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前，该交易的财务条款未予披露。谈及此
2026-05-31 -
华体会体育hth-台积电CoWoS不再唯一？苹果、高通考虑采用英特尔先进封装技术
全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出，苹果正招聘DRAM封装工程师，
2026-05-31
