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华体会体育hth-半导体协议将为美国中央山谷带来“新一波就业”
来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。 近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI
2025-05-24 -
华体会体育hth-美国应用材料发布“黑钻石”材料和布线技术，可实现2nm工艺的3D芯片堆叠
原文媒体：VentureBeat应用材料公司（Applied Materials）揭示了一项芯片布线创新技术，有助于解决能效计算领域的挑战，该芯片布线采用新材料，可以实现2纳米节点制造，这些创新将使布线电阻降低多达25%，新材料将使芯片电容降低多达3%，该公司也在旧金山的Semicon West活动
2025-05-24 -
华体会体育hth-总投资7.8亿，容泰功率半导体项目竣工投产
来源：江苏句容开发区 近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着，在工人们熟练操作下，一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解，每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。容泰半导体（江苏）有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计
2025-05-24 -
华体会体育hth-美国宣布拨款16亿美元用于先进封装
近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，拟议的资金是202
2025-05-24 -
华体会体育hth-新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompil
2025-05-24
