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华体会体育hth-富士胶片将在比利时投资40亿日元
富士胶片株式会社将在其位于比利时的生产基地安装新的 CMP 浆料和先进半导体材料生产设施，并加强现有的光刻相关材料设施。在欧洲，预计汽车半导体和支持工厂制造工艺数字化的工业半导体相关的需求将增长，富士胶片投资约 40 亿日元（约 2500 万欧元）来扩大其位于安特卫普兹韦恩德雷赫特的比利时工厂的生产
2025-07-07 -
华体会体育hth-到2035年光子集成电路市场规模将超过 500 亿美元
PIC在 AI 数据中心高速通信十分重要，可推动PIC 收发器的需求快速增长，帮助机器学习模型不断扩大。对 AI 数据中心需求猛增的预期是 IDTechEx 在其最新报告《硅光子和光子集成电路 2025-2035：技术、市场、预测》中预测的关键，即 PIC 市场规模将在 2035 年达到惊人的 54
2025-07-07 -
华体会体育hth-长电科技：车载芯片封测龙头，赋能“智驾平权”时代新增长
来源：长电科技随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展，车载芯片市场迎来广阔新空间。日前头部新能源车企重磅推出高阶智驾系统，加速AI大模型上车，并成为其“全系标配”，更催生了“智驾平权”时代的加速到来。作为全球领先的芯片封测提供商，长电科技凭借深厚的技术积累、前瞻性的战略布局和不断提升的创新能力，持续
2025-07-06 -
华体会体育hth-华润微电子发布功率模块新品，涉多领域应用！
来源：西永微电园 近日，西永微电园华润微电子举办功率模块新品发布会。发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品主要应用于新能源汽车OBC、主驱、新能源发电工业控制、白电等领域。▲新品发布会现场据悉，随着科技的飞速进步，5G通信、人工智能、新能源等诸
2025-07-06 -
华体会体育hth-英飞凌在200毫米碳化硅 (SiC) 路线图上达到下一个里程碑：开始向客户推出产品
来源：英飞凌l英飞凌基于先进200毫米SiC晶圆制造技术向客户发布首款碳化硅产品l产品在奥地利菲拉赫生产，为高压应用提供一流的SiC功率技术l生产200 毫米 SiC 产品将加强英飞凌在所有功率半导体材料领域的技术领先地位近日，英飞凌科技股份公司在其 200 毫米碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重
2025-07-06
