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华体会体育hth-牛津仪器成功收购FemtoTools AG，进一步增强科技服务领域布局
来源：牛津仪器牛津仪器集团（Oxford Instruments plc）宣布已顺利完成对FemtoTools AG的战略收购，此举标志着牛津仪器在材料分析技术领域实力的进一步提升。自2024年6月11日首次公布收购意向以来，双方经过深入洽谈并满足所有交易条件，最终圆满完成了收购流程。FemtoTo
2025-04-25 -
华体会体育hth-总投资480亿！华虹无锡二期首批光刻机搬入！
8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。 在本月初，华虹对外表示，无锡一期目前产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明
2025-04-25 -
华体会体育hth-原创基础研究，九峰山实验室获批两项2024国家自然科学基金项目
来源：九峰山实验室8月23日，国家自然科学基金委公布2024年度国家自然科学基金项目评审结果，九峰山实验室获批2项国家自然科学基金项目资助：向诗力博士申报的《基于六芳基联咪唑分子开关的光塑性纳米压印研究》获青年科学基金项目资助；卢双赞博士申报的《斜切SiC/GaN复合外延片高质量制备、界面电子结构调
2025-04-24 -
华体会体育hth-扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元
来源：深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out，FO) 封装市
2025-04-24 -
华体会体育hth-富士康，布局第四代半导体
来源：钜亨网鸿海（富士康）研究院半导体所，携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破，提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能，为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 因其优异的性能，被视为下一代
2025-04-24
