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华体会体育hth-元成苏州具备晶圆高堆叠封装（涉及HBM）的量产能力
来源：未来半导体据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。元成科技（苏州）有限公司，原名力成苏州，2023年被江龙波收买（以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权），具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16
2025-04-11 -
华体会体育hth-SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭
2025-04-11 -
华体会体育hth-中国芯片，美国加税50%
美国政府周五(9月13日)确定大幅度上调中国产品的进口关税，其中包括将电动汽车关税提高100%，以加强对国内战略产业的保护。美国贸易代表办公室的新闻稿说，许多关税将于9月27日生效，除了对中国电动汽车加征100%的关税以外，还将对太阳能电池加征50%的关税，对钢铁、铝、电动汽车电池和关键矿物加征25
2025-04-10 -
华体会体育hth-又一芯片项目，获135亿补贴
波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元，135.49亿元人民币）的国家援助。这一决定是在英特尔努力削减成本之际做出的，这引发了人们对其是否会推迟或取消一些欧洲扩张计划的质疑，其中还包括在德国新建一家大型芯片制造厂。“欧盟委员会已通知波兰，已
2025-04-10 -
华体会体育hth-北卡罗来纳州立大学订购离子束蚀刻设备
来源：Silicon Semiconductorscia Systems 的 scia Mill 200 系统可实现薄膜的高精度表面结构化，并具有增强的选择性。scia Systems 表示北卡罗来纳州立大学 (NCSU) 已经购买了 scia Mill 200 系统。该系统将用于处理碳化硅和氮化镓
2025-04-10
