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华体会体育hth-莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验
2025年7月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器（CNC）解决方案，为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项
2025-08-10 -
华体会体育hth-东山精密拟约70亿元投建高端印制电路板项目
近日，东山精密发布公告称，旗下全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元（约合人民币71.68亿元）建设高端印制电路板（PCB）项目，聚焦高速运算服务器、人工智能（AI）等新兴场景的中长期需求。公告显示，该项目投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设
2025-08-10 -
华体会体育hth-台积电美国厂代工芯片额外要价5~20%
据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当，AMD 预计将在年内获得首批来自 TS
2025-08-10 -
华体会体育hth-清华大学研究团队开发出理想的EUV光刻胶材料
自清华大学官网获悉，近日，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane, PTeO）的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进，13.5 nm波长的EUV光刻成
2025-08-10 -
华体会体育hth-三星电子拟扩建1c DRAM产能
据韩媒报道，三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM产能，相关投资将在年底前启动。报道称，三星还考虑在2025年底前将华城17号生产线1z DRAM (第三代10奈米等级）制程技术转为1c DRAM制程技术生产，以进一步扩大产能。三星今年早些时候已在平泽第四园区（P4）启动首条1c DRAM生产线
2025-08-09
