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华体会体育hth-Marvell 推出“突破性”定制 HBM 计算架构
来源：Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加，同时提高电源效率。Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新
2025-01-30 -
华体会体育hth-Lam Research 推出协作机器人
来源：Silicon SemiconductorDextro 的机械臂具有精确度和重复性，可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research 推出了 Dextro，据称这是半导体行业第一款协作机器人 (cobot)，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。Dextro 现已部署在世界各地的多家先进晶圆
2025-01-30 -
华体会体育hth-CCD-in-CMOS技术可实现超快速突发模式成像
来源：Silicon SemiconductorSI Sensors——先进成像技术开发商，在高速成像领域推出了一项“突破性”进展：将电荷耦合器件 (CCD) 技术集成到互补金属氧化物半导体 (CMOS) 图像传感器中。这种称为“CCD-in-CMOS”的创新方法大大增强了突发模式成像的能力，能够以
2025-01-29 -
华体会体育hth-现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的
2025-01-29 -
华体会体育hth-总投资约26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶
近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。据悉，昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元，分两期建设。该项目的实施，将有力推动我国光子集成芯片产业的发展，提高我
2025-01-29
