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华体会体育hth-英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片
据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，该工艺于2024年在美国俄勒冈州完成首批量产，2025年产能将全面转至爱尔兰莱克
2025-06-20 -
华体会体育hth-10个集成电路项目落户光谷，覆盖全产业链
据中国光谷官微消息，日前，“芯聚江城 智启武汉”武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。现场，武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条，将进一
2025-06-20 -
华体会体育hth-日本政府将向Rapidus追加援助至多近400亿元
日前，日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元（约合人民币389亿元）的额外补贴。其中，高达6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助Rapidus从零开始，最
2025-06-20 -
华体会体育hth-Rapidus社长小池淳义：计划7月中下旬向客户提供首批芯片原型
据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，该企业计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。据悉，Rapidus 在4月1日启动了位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的试验生产线，这条中试线将设备完成调试后于4月底前正式进行晶圆批次的生产。根据路线图，该企业计划在本
2025-06-19 -
华体会体育hth-西安电子科技大学与中国电科签署战略合作协议
据中国电科官微消息，日前，中国电科与西安电子科技大学签署战略合作框架协议。根据协议，双方将心怀“国之大者”，共同履行国家战略科技力量责任担当，在联合科研攻关、共建创新平台、科技成果转化、校企共建学科、人才交流培养等方面深化务实合作，促进创新链产业链人才链的深度融合与协同创新，聚力突破关键核心技术，加
2025-06-19
