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华体会体育hth-软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
来源：维科网光通讯日前，电信与投资巨头——软银公司（SoftBank）与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作，共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信
2025-04-01 -
华体会体育hth-意法半导体推出集成式高压功率器件
来源：半导体芯科技编译栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速保护功能全部集成在一个封装内，节省了 70% 的电路板空间意法半导体（STMicroelectronics）推出了PWD5T60三相驱动器，并提供了支持灵活控制策略的即用型评估板，从而加快了采用高能效电机的紧凑型可靠风扇和泵的开发
2025-04-01 -
华体会体育hth-Unipart合作开展耗资 1100 万英镑的电力电子创新项目
来源：半导体芯科技编译该项目旨在英国实现逆变器和转换器的组装和制造的工业化Unipart Manufacturing 将在 Project PULSE（Power electronics Upscale for Localisation and Sustainable Electrification
2025-04-01 -
华体会体育hth-投资2亿美元！KLA在新加坡进行投资的一期厂房已开幕
据新加坡联合早报本（2024）年10月4日报导，美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」（KLA）在星国投资扩建的第一期生产厂房于10月3日正式开幕。为提升生产与研发能力，该公司在新加坡进行2亿美元（约2.6亿新币）的投资计划，进一步巩固新加坡作为该公司全球制造与工程枢纽的战略地位。「科磊」自1996
2025-03-31 -
华体会体育hth-台积电携手Amkor共拓美国封装市场
来源：DrChip在全球半导体行业竞争加剧的背景下，美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布，双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步，有望减少对海外封装技术的依赖。Amkor
2025-03-31
