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华体会体育hth-台积电最大先进封测厂AP6启用
据台媒报道，日前，台积电宣布其先进封测六厂（AP6）正式启用，该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。据悉，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性
2024-11-05 -
华体会体育hth-三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片 用于车载娱乐系统
据韩媒报道，三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920，驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统，目标于2025年正式供应。据悉，本次供应Exynos Auto V920，为三星首度与现代汽车在半导体领域合作。三星表示，Exynos Auto V920采用ARM最新车用CP
2024-11-05 -
华体会体育hth-上汽通用五菱与电科芯片签署协议
来源：上汽通用五菱据上汽通用五菱官微消息，日前，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2+N+X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。会上，上汽通用五菱总经理沈阳强调芯片国产化势在必行。上汽通用五菱党委书记、副总经理姚佐平指
2024-11-05 -
华体会体育hth-山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
来源：山东有研艾斯6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房，12英寸项目厂房建设基本完成，开始进入设备搬入及工艺调试阶段，项目产业化建设取得重要进展。“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目，项目在北京
2024-11-05 -
华体会体育hth-田中贵金属集团将出展在中国上海举办的国际半导体展览会“SEMICON China 2023”
来源：田中贵金属集团田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）宣布，将于2023年6月29日（周四）至7月1日（周六）出展在中国上海举办的国际半导体展览会 SEMICON China 2023 。在该展览会上，将以图文展示在中国半导体市场中
2024-11-03
