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华体会体育hth-比亚迪电子：拟158亿元收购捷普电路旗下子公司所有股权
比亚迪电子8月28日发布公告称，8月26日，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意以约158亿元的代价收购Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.（目标公司）的100%股权。公告显示，比亚迪电子
2024-10-05 -
华体会体育hth-芯科科技加速Amazon Sidewalk的应用
半导体芯科技编译芯科科技（Silicon Labs）推出了针对Amazon Sidewalk优化的全新片上系统（SoC）系列：SG23和SG28 SoC，以及可为Amazon Sidewalk开发提供分步指导和专家建议的广泛开发人员之旅（developer journey）。借助这些新器件、开发人员
2024-10-05 -
华体会体育hth-STI将于2026年在釜山建立功率半导体材料工厂
半导体芯科技编译来源：Aju Korea Daily图源：釜山市韩国功率半导体材料供应商STI已与南部港口城市釜山合作，计划于2026年建设一座功率半导体材料工厂。STI将在该工厂生产碳化硅功率半导体组件，该组件是电动汽车的关键组件。碳化硅 (SiC) 功率半导体应用于控制电动汽车 (EV)、电子产
2024-10-05 -
华体会体育hth-背面供电选项：一项DTCO研究
来源：IMECImec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的
2024-10-04 -
华体会体育hth-In-Vision支持亚微米分辨率3D打印工艺
半导体芯科技编译随着电子设备越来越小型化，对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。在大多数情况下，亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高，而且在实验室之外进行不切实际。为了克服这一挑战，印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授正在研究突破3D打印的界限，开发一种能够
2024-10-04
