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华体会体育hth-英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案
来源：EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录(MoU)，以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以协调未来的产品和技术路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论，并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。P
2024-08-01 -
华体会体育hth-Wi-Fi 7商用元年：更宽的路应跑更好的车
来源：中国电子报近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及，人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强，Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注，预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求，吸引了众多芯
2024-08-01 -
华体会体育hth-瑞萨电子加入英特尔和其他芯片制造商的行列，在设计软件上大举押注
来源：NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）采取重大举措，收购了设计软件提供商Altium，以提高其在芯片制造商中的竞争力，因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的
2024-08-01 -
华体会体育hth-总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
据“南谯区人民政府发布”公众号消息，2月19日，滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式在南谯区举行。据悉，晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。晶隆半导体公司执行董事樊军表示，将以此次开工仪式为契机，奋力按下项目建设的加速键、快进键，争取早竣工、早投产，在民族半
2024-07-31 -
华体会体育hth-晶圆到晶圆混合键合：将互连间距突破400纳米
来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装级到晶体管级）引入。因此，多年来已经开发出多种3D互连技
2024-07-31
