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华体会体育hth-腾讯云与芯动科技推出联合解决方案，推动芯片行业创新发展
来源：腾讯云工业与消费电子9月5日，腾讯云与芯动科技正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在技术、资源及客户方面的互补优势，联合打造解决方案，提供一站式芯片设计与IP核服务，共建芯片设计生态，推动芯片行业的创新与进步。芯动科技是国内领先的芯片设计公司，拥有丰富的设计经验和技术积累，其提供的一站式芯片设
2025-04-18 -
华体会体育hth-台积电封装，新规划
来源：半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲，表示被视为是三种CoWoS 产品中，能满足所有条件的最佳解决方案，因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L，并称CoWoS-L 是未来路线图要角。侯上勇指出，台积电过去的三
2025-04-18 -
华体会体育hth-投资超550亿！又一12吋晶圆厂将开建
来源：芯片说世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座12吋（300mm）晶圆厂稳步迈进，预计下半年开始兴建。世界先进和恩智浦半导体
2025-04-18 -
华体会体育hth-盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
来源：盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R D) 中心。盛美董事长王晖博士表示：“我们很高兴从一家美国客户和一家领
2025-04-18 -
华体会体育hth-三星加码氮化镓功率半导体
根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势，IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力，并一直在推动其进入市场。去年6
2025-04-18
