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华体会体育hth-中芯国际 2026 年 Q1 财报：营收利润双增，毛利率环比改善
5 月 14 日，中芯国际发布 2026 年第一季度财报。按国际财务报告准则，公司营收与利润实现同比、环比双增长，毛利率环比回升，业绩符合市场预期。财报显示，2026 年 Q1 中芯国际实现销售收入 25.05 亿美元，同比增长 11.5%，环比增长 0.7%；归母净利润 1.97 亿美元，同比增长
2026-06-18 -
华体会体育hth-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术，旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露，三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上，研发多层堆叠扇出晶圆级封装方案，融合超高深宽比铜柱与扇出晶圆级封装工艺。传统移动低功耗内存封装普遍采用铜线键合工艺，仅支持128至256个输入输出端口，存在信号损
2026-06-18 -
华体会体育hth-住友电木半导体封装材料涨价10%-20%
5月14日，半导体封装材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式宣布，将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料（EMC）价格，覆盖全系列SUMIKON™EME产品，涨幅约10%-20%，新价格自2026年6月1日起发货执行。此次调价为年内首次大幅提价，将直接影响全球封测
2026-06-18 -
华体会体育hth-华虹公司2026年Q1财报：净利同比暴增超500%
5月14日晚间，华虹公司发布2026年第一季度财报。财报显示，公司营收与净利润同比大幅增长，盈利质量显著改善，成熟制程与特色工艺协同发力，业绩表现亮眼。据公告数据，2026年Q1华虹公司实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.4亿元，同比激增513.10%；扣非净利润1.33
2026-06-18 -
华体会体育hth-台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂，其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能，并预计首年产出将比N3同期高45%。
2026-06-18
