-
华体会体育hth-总投资5亿元,合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设
据“合肥高新发布”公众号消息,12月12日,合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉,该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角,供地面积约10亩,建筑面积约5.2万平方米,新建1栋科研办公楼及其附属配套设施,总投资额约5亿元,主要进行高功率电源模块产品研
2024-08-26 -
华体会体育hth-意法半导体与indie半导体公司合作
来源:Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的Qi规范,并通过最高通用标准(CC)保证级别认证,已被indie半导体公司选用于车载充电器参考设计意法半导体推出了STSAFE-V100-Qi安全元件,以增强车内乘客便
2024-08-26 -
华体会体育hth-欧盟-印度贸易和技术委员会与印度签署半导体协议
来源:Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会(TTC)联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar,以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw
2024-08-26 -
华体会体育hth-克拉克州为半导体技术人员的学习设备提供资助
来源:Springfield News-Sun克拉克州立大学从俄亥俄州教育部获得了79,250美元的拨款,用于购买和安装真空系统技术学习设备,以培训半导体技术人员。据报道,该设备是“半导体行业不可或缺的一部分”。新的真空系统技术课程和搭接概念得到了英特尔公司半导体教育和研究计划的审查和确认。该设备计
2024-08-26 -
华体会体育hth-3D封装的突破和机遇
来源:Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据,到2022年,全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元,2016年至2022年的复合
2024-08-26