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华体会体育hth-台积电推进CPO技术量产 高端封装基板供需趋紧
AI数据中心高速传输需求持续攀升，台积电持续加快共封装光学（CPO）技术落地进程。据Commercial Times消息，台积电对外公布，旗下“COUPE on Substrate”方案预计将于2026年下半年正式量产。此次将COUPE技术下沉至基板层级，意味着AI芯片产业发
2026-06-14 -
华体会体育hth-韩国YC Chem率先供货玻璃基板光刻胶
据The Elec报道，韩国YC Chem已通过客户资格测试并获得采购订单，成为行业内首家向客户供应玻璃基板专用光刻胶的厂商，此次供货涵盖i-line光刻胶、剥离液及显影液等全套配套材料，标志着玻璃基板核心材料商业化取得关键突破，也推动玻璃基板本身的商业化进程逐步临近。目前，YC Chem的相关材料
2026-06-14 -
华体会体育hth-台积电出售世界先进8.1%股权，披露2029年前技术蓝图
5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占后者已发行股本的8.1%。此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交易对象为财务投资机构，而非直接在集中市场大量抛售。台积电强调，该计划不会影响双方既有的策略合作关系，其中包括委托世界先进生产硅中介层，以及向其进行氮化
2026-06-14 -
华体会体育hth-汇顶方案与骁龙8 Gen 5加持：联想moto razr fold大折叠等新品发布
5月19日，联想moto首款大折叠手机razr fold与联想拯救者手机Y70新一代正式发布，两款新品在核心芯片与配套解决方案上均有值得关注的配置。联想moto razr fold搭载高通骁龙8 Gen 5芯片，配备16GB RAM内存，内置6000mAh电池，支持80W有线快充与50W无线快充，并
2026-06-14 -
华体会体育hth-重庆万国半导体研发大楼正式奠基
5月15日，重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体生产基地研发大楼开工奠基仪式在重庆两江新区水土高新园举行。此次奠基的研发大楼位于重庆万国厂区核心区域，总建筑面积约14000平方米，共5层，建成后将集芯片研发实验室、工艺测试中心、产品验证平台及技术交流中心于一体，可容纳500余名研发人员同步开
2026-06-13
