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华体会体育hth-陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期 预计5月量产
来源：宝鸡新闻网据宝鸡新闻网消息，近日，陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备，预计今年5月实现量产。据此前报道，该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，规划建设标准智能化封装测试线300条，制造能力达4000万件/天。项目全部达产后，可实现年税收3000万元以上。
2024-11-15 -
华体会体育hth-国芯科技1500万元再增资硅臻量子
来源：苏州国芯科技官微2023年4月，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）对合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻量子”）进行了新一轮的投资，投资金额1500万元。这是继2022年5月后，国芯科技对硅臻量子发起的第二轮投资。两轮投资金额合计为2000万元，增资后国芯科技的股权占比达12
2024-11-15 -
华体会体育hth-泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本
来源：泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必
2024-11-15 -
华体会体育hth-Omdia：全球显示面板厂家2023年第二季产能利用率回升至74%
来源：美通社根据Omdia《显示器生产与库存追踪报告》的最新研究表示，受益于LCD电视、手提电脑、显示面板和智能手机LCD面板订单激增，全球显示面板厂家的总产能利用率正从2023年第一季的66%回升至第二季的74%。然而，OLED面板生产商在提高产能利用率方面仍面临挑战，预计2023上半年OLED生
2024-11-15 -
华体会体育hth-劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备
来源：财联社4月21日，劲拓股份在互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。未来公司将继续推动技术延展、产品升级，拓宽在
2024-11-15
