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华体会体育hth-SEMICON China 2023盛大启幕——汉高粘合剂创新技术“连接未来”
来源：汉高2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichu
2024-10-30 -
华体会体育hth-“智”燃盛夏，贸泽电子即将亮相2023慕尼黑上海电子展
来源：贸泽电子专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。届时，贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphe
2024-10-29 -
华体会体育hth-线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著
来源：梦之墨前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。而得益于新型导电材料的发展，应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟，“材料+工艺”配套技术已实现全面突破，生产
2024-10-29 -
华体会体育hth-Omdia：半导体市场创纪录连续5个季度出现下滑
来源：财联社Omdia的新研究表明，2023年第一季度半导体市场收入连续第五个季度下降。这是自2002年Omdia开始跟踪市场以来记录最长的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5亿美元，比2022年第四季度下降9%。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月2
2024-10-29 -
华体会体育hth-新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
来源：新思科技面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要：新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟新思科
2024-10-29
