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华体会体育hth-台积电将在美国凤凰城建设第三座芯片工厂
来源:GasWorld美国商务部宣布与台积电(TSMC)达成初步协议,支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿美元《芯片法案》直接资金的初步条款备忘录 (PMT),台积电将在美国凤凰城建立第三座芯片工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。第三座晶圆厂将使用2nm 或更先进的工艺生
2024-07-13 -
华体会体育hth-Ambiq、Invensense团队的能源采集参考设计
来源:YoleGroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超低功耗 6 轴 IMU 相结合。ICM-45605 采用 HarvestKit 设计,通过从环境(例如运动)中获取额外的能源,可减少 40%
2024-07-13 -
华体会体育hth-TrendForce:美国更新先进半导体禁令,对产业实际影响不大
来源:TrendForce3月29日,针对先进计算、超级计算机、半导体终端应用和半导体制造产品,美国宣布更新新一轮出口管制。这些新规定于4月4日生效,旨在防止某些国家和企业规避美国管制获取敏感芯片技术和设备。尽管有这些更严格的管制,TrendForce认为这对行业的实际影响将微乎其微。最新更新的管制
2024-07-13 -
华体会体育hth-Empower Semiconductor 扩大欧洲销售
来源:Silicon SemiconductorEmpower Semiconductor 宣布与 Dimac Red Spa 签订代理和分销协议,Dimac Red Spa 是一家专业销售和工程组织,致力于为欧洲市场提供创新和高可靠性电子产品、设计服务和工程咨询服务。Dimac Red 总部位于意
2024-07-13 -
华体会体育hth-通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yiml由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。l在较小尺寸中,钌的性能优于铜和钴,因此是较有潜力的替代材
2024-07-13