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华体会体育hth-甬矽电子先进封装项目扩产
7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司（以下简称 “甬矽电子”）发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示，经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意，该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易，债券简称为 “甬矽转债&rdqu
2025-09-09 -
华体会体育hth-英特尔18A良率已超越三星？
7月15日消息，据报道，最新分析报告显示，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下，三星的2nm工艺（SF2）目前的良率大约在40%左右，而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%，但已具备Q4 2025
2025-09-09 -
华体会体育hth-英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49% | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA（英伟达）有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动
2025-09-09 -
华体会体育hth-Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC
据科创板日报报道，Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读
2025-09-09 -
华体会体育hth-Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备
韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备
2025-09-08
