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华体会体育hth-软银与英伟达拟以140亿美元估值投资Skild AI
据知情人士透露，日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资，预计该公司的估值将达到约140亿美元。Skild AI成立于2023年，专注于开发适用于各种机器人的通用人工智能模型，而非自有硬件。该公司在2025年7月发布了其首款通用机器人模型Skild Brain，展示了机
2026-04-23 -
华体会体育hth-兴福电子拟投资4.8亿元投建4万吨/年电子级磷酸项目，布局光刻胶上游材料
12月9日晚间，兴福电子公告称，为响应市场持续增长需求，巩固公司在电子化学品行业的竞争优势，拟投资约4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目。公告显示，该项目为公司主营业务延伸，资金来源为自有资金及银行贷款，目前已完成前期可行性研究，正推进项目备案及用地审批流程。项目选址于宜昌新材料产业园，主要建设内
2026-04-22 -
华体会体育hth-总投资30亿，阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工
12月7日，阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工仪式在阿拉善高新技术产业开发区正式举行。该项目由内蒙古宸穹超硬新材料有限公司投资建设，是当地聚焦高端制造领域、推动产业升级的重点工程。该项目预计总投资达30亿元，规划每年生产600万克拉以上的高端人工培育钻石及功能性金刚石产品，待全部达产后产值预计接近2
2026-04-22 -
华体会体育hth-存储市场竞争白热化，大普微靠什么“出圈”？
在人工智能引领的科技浪潮下，数据中心对高性能、大容量存储设备的需求与日俱增，存储市场竞争也愈发激烈。此背景下，国内数据中心企业级SSD领域重要力量——深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“大普微”）携旗下Gen5 122TB SSD、Gen5 SCM
2026-04-22 -
华体会体育hth-同华电子半导体功率器件封装项目签约落户钟祥
12月5日，钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议。该项目将重点建设 10 条 SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线，项目达成预计年产量能达到 90 亿只半导体功率器件。这些器件可广泛应用在消费电子、新能源汽车、工业控制等多个领域，投产后能为下游相关产业提供本
2026-04-22
