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华体会体育hth-蔚来神玑5nm智驾芯片流片成功
来源：eCar 7月29日消息，在日前举办的2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌认为，“神玑NX
2025-05-10 -
华体会体育hth-德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源：天津经开区一泰达据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造
2025-05-10 -
华体会体育hth-美国国会提出STAR法案，提高半导体设计的税收抵免
来源：Gas World美国宣布新法案，扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究（STAR）法案》，旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael M
2025-05-10 -
华体会体育hth-盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
来源：盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去
2025-05-10 -
华体会体育hth-美国出台新规，对外国芯片设备出口至中国的部分盟友国家进行豁免
来源：路透社据两位消息人士称，美国总统拜登政府计划下个月公布一项新法规，该法规将扩大美国的权力，以阻止某些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备。但据匿名消息人士表示，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货物将被排除在外，从而避免了该法规的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受
2025-05-10
