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华体会体育hth-英特尔加码先进封装布局 印度首座3D芯片封装厂动工
英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对该项目进行了
2026-07-14 -
华体会体育hth-谷歌正与Marvell洽谈开发两款AI推理芯片，有望于2027年试产
当地时间2026年4月19日，媒体援引知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology（美满科技）洽谈开发两款新型AI芯片，旨在更高效地运行人工智能模型，提升推理效率并降低算力成本。此次合作围绕两款芯片展开：一是内存处理单元（MPU），它将与
2026-07-14 -
华体会体育hth-芯联集成Q1营收19.62亿元 亏损持续收窄
4月20日晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。其年报显示，芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；较上年同期增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11.1
2026-07-14 -
华体会体育hth-日本7.7级强震冲击东北半导体集群
当地时间4月20日16时53分，日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震，震中位于岩手县附近海域，岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响，铠侠、东京电子、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头企业位于震区的核心工厂纷纷启动预防性停产安检，全球NAND闪存、半导体设备、硅片及高端光刻胶供应链出现短期
2026-07-13 -
华体会体育hth-三星德州泰勒厂本周装机典礼，以2纳米生产特斯拉芯片
根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片。《韩国时报》报道指出，业界人士透露三星预计于本周五在泰勒厂区举行设备安装仪式。为了扩大在美国的晶圆代工版图，三星电子早在2022年11月便为泰勒厂动土，初期投资
2026-07-13
