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华体会体育hth-3D NAND Flash存储器超快蚀刻技术
3D NANDFlash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高纵横比（High-Aspect-Ratio, HAR）蚀刻，以实现对存储通道孔洞和沟槽的高效、精确加工。 根据东京电子和Lam Research等公司的最新研发进展，这种新型蚀刻技术可以
2025-04-30 -
华体会体育hth-芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
据芯德科技官微消息，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强在先进封装领域的竞争优势。据了解，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2
2025-04-30 -
华体会体育hth-台积电核准 296 亿美元资本预算与对 TSMC Arizona 不超过 75 亿美元增资计划
台积电董事会近日召开会议，核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准 296.1547 亿美元（IT之家备注：当前约 2119.23 亿元人民币）资本预算。这笔资金将用于建置及升级先进制程产能，建置及升级先进封装、成
2025-04-30 -
华体会体育hth-南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案，投产后企业产能将达到年测试80万片晶圆、20亿颗芯片
近日，南京浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案。该项目的竣工验收标志着即将进入正式生产阶段。该项目主体为南京伟测半导体科技有限公司，于2021年1月成立，系伟测科技子公司。该项目总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测
2025-04-30 -
华体会体育hth-佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产
据“东莞发布”公众号消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。据悉，松山湖佰维存储晶圆级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制
2025-04-30
