-
华体会体育hth-中国科学家创新“温加工”技术 制备高性能半导体薄膜
在半导体技术领域，中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取得了重要进展。他们与上海交通大学的专家合作，利用一种名为“温加工”的新方法，成功制备出高性能的半导体薄膜。这一研究成果已发表于国际知名期刊《自然-材料》。研究团队发现，一类特殊的脆性半导体在500K的温度下展现出良好
2025-10-28 -
华体会体育hth- Cerebras Systems 推出尺寸最大芯片
在全球半导体行业中，Cerebras Systems 最近创下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE（Wafer Scale Engine），并在AI推理速度上超越了英伟达。 这款芯片的尺寸是8.5英寸（约22公分）的巨大方形芯片，拥有惊人的40亿个晶体管，这使得它在AI推理运算中达到
2025-10-28 -
华体会体育hth-内江高新区集中签约5个项目助推半导体人工智能产业强链补链
5月29日，内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行，现场签约5个项目，总投资额达17亿元。此次集中签约的5个项目涉及半导体专用设备、智能封装设备、生成式人工智能、智能网联终端、AI高级辅助驾驶等领域，高度契合高新区产业发展定位。这些项目的落地将有力推动内江半导体产业、人工智能产业延链、补链、
2025-10-28 -
华体会体育hth-芯合电子车规半导体项目落户惠山
5月28日，芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区（洛社镇），为惠山高新区（洛社镇）半导体产业链发展再添新动能。惠山高新区党工委书记、洛社镇党委书记张仁洪，芯合电子（上海）有限公司董事长、CEO仵嘉，无锡市创新投资集团有限公司董事总经理、总裁助理王国东参加。芯合电子（上海）有限
2025-10-28 -
华体会体育hth-三星与汽车芯片制造商合作开发新一代车载半导体技术
三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极，正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力于开发新一代车载半导体技术解决方案，目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求。随着自动驾驶技术的迅猛发展，车载芯片的计算能力需求也在急剧上升。三星凭借其在存储芯片和处理器技
2025-10-27
