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华体会体育hth-华润微电子、TCL实业、中环领先达成合作
近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业，华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业
2026-03-12 -
华体会体育hth-新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生
2026-03-12 -
华体会体育hth-进迭时空融资成功，第二代RISC-V AI芯片K3即将发布
2026年1月15日，进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资，并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部分，预计将为AI应用提供更强大的计算能力。公司高层表示，未来的技术架构将以RISC-V为基础，强调了这一架构在未来智能设备中的重要性。资料显示，
2026-03-11 -
华体会体育hth-中科大团队在新型半导体材料领域取得重要进展
《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高性
2026-03-11 -
华体会体育hth-天玑9500s亮相！3nm制程，REDMI Turbo 5 Max将首发
1月15日下午，2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开，天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500：高能效4nm制程，搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程，全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A
2026-03-11
