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华体会体育hth-全球MEMS代工龙头瑞典Silex登陆纳斯达克
2026年5月7日，国内MEMS芯片代工配套头部企业赛微电子发布公告，其核心参股子公司、全球头部纯MEMS晶圆代工企业瑞典Silex Microsystems AB（下称“Silex”），正式于瑞典纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所挂牌上市。此举标志着这家深耕MEMS领域26年的行
2026-06-24 -
华体会体育hth-SK海力士或联手英特尔，共同研发 2.5D 封装技术
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司
2026-06-24 -
华体会体育hth-超2000亿！字节加码AI基础设施
据报道，字节跳动正在加大对人工智能基础设施的投入，公司今年计划资本支出将超过2000亿元人民币，较此前的初步计划增加了25%。上调资本开支主要源于两方面原因：字节对人工智能的投入不断增加，以及内存芯片成本上涨。与字节一同加大资本开支力度的，还有多家云巨头。5月6日TrendForce集邦咨询数据指出
2026-06-24 -
华体会体育hth-AI芯片热潮延烧，Cerebras上调IPO规模冲刺344亿美元估值
日前，AI芯片企业Cerebras宣布进一步扩大首次公开募股（IPO）发行规模。根据公司于5月11日向美国证券交易委员会（SEC）提交的最新文件，Cerebras预计以每股150-160美元的价格发行3000万股股票，募资规模最高可达48亿美元。相较此前每股115-125美元、发行2800万股的方案
2026-06-23 -
华体会体育hth-三星DS事业部拟重启下一代半导体研发投资
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装及基板三大前沿领域，此举标志着三星在存储业务企稳后，正式重启中长期技术布局。此次讨论核心围绕研发方向敲定与设施投资时间规划两大关键议题，相关方案正处
2026-06-23
