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华体会体育hth-中国CSP、OEM有望积极采购H200 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200● H200因效能明显优于H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。● 预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。据新华社报道，美国将允许NVIDIA（英伟达）向中国出口H200芯片，TrendForce集邦
2026-04-19 -
华体会体育hth-粤芯半导体成功完成IPO辅导验收
粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票（IPO）上市辅导工作，标志着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑，意味着公司在资本市场布局进入实质推进阶段。粤芯半导体成立于2017年，是广
2026-04-19 -
华体会体育hth-辉龙科技启动IPO辅导
近日，江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券。该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计、加热器产品。辉龙科技成立于 2002 年，聚焦半导体、医疗和新能源汽车等国家战略重点行业。在半导体领域适配刻蚀、沉积等前道设备的温控需求；在新能源汽车
2026-04-18 -
华体会体育hth-台积电熊本二厂考虑升级至4纳米制程因应AI需求
台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂（熊本二厂）计划正评估重大变更，据《日经亚洲》报导，该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片，以满足AI芯片需求。该厂10月底动工，原定2027年投产，主要生产6-7纳米（或6-40纳米）用于通讯机器等。熊本一厂已于2024年底量产40、28、16、12纳米成熟制程
2026-04-18 -
华体会体育hth-AMD发布EPYC Embedded 2005系列处理器
AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器，基于AMD的Zen 5架构，旨在为网络设备、存储系统和工业控制平台等24/7运行的嵌入式环境提供高效能与能效。这款处理器采用40mm x 40mm的小型BGA封装，尺寸比竞争对手Intel Xeon 6500
2026-04-18
