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华体会体育hth-从存储到智算：铨兴科技打造AI时代存算协同新范式，赋能产业升级
在AI大模型重构数字经济的浪潮中，构建先进的高能效存储系统已成为存储和AI产业界的共同需求。为应对AI驱动的数据变革挑战，打破存算融合瓶颈，5月28日，铨兴科技在深圳亿民平安国际大酒店隆重召开“存储筑基 AI赋能”技术与产品交流会，与长城科技、神州数码等50余家行业生态伙伴相
2025-10-30 -
华体会体育hth-瑞声科技与创晟半导体携手推动智能座舱数字化进程
在汽车行业智能化和网联化的浪潮中，车载信息娱乐系统和辅助驾驶功能对信号传输的要求日益提高。为应对这一挑战，瑞声科技与创晟半导体于5月27日宣布达成战略合作，双方将共同致力于车载信号传输处理的深度合作，旨在为客户和终端市场提供更优质和多样化的解决方案，推动智能座舱的数字化与创新发展。瑞声科技作为车载领
2025-10-30 -
华体会体育hth-港交所将迎中国碳化硅芯片首股，第三代半导体资本竞速
5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，作为国内少数具备碳化硅功率模块全产业链覆盖
2025-10-30 -
华体会体育hth-联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产
在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。刘启东指出，联电与英特尔将采取分工合作的模式，英特尔
2025-10-30 -
华体会体育hth-长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产
长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”，是新一代信息技术的基础材料，全球各国都在争相布局这一领域。长飞先进武
2025-10-29
